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伴隨電子產(chǎn)品追求更小型化、更高密度設計、集成化、多功能的趨勢，對電子產(chǎn)品的長期可靠性而言，保護其不受跌落撞擊、熱沖擊、水汽和其他可能會損壞電子產(chǎn)品因素的影響至關重要。底部填充已逐漸成為高可靠性電子產(chǎn)品必要保護，加固補強工藝。

我們可以提供底部填充方案包括了從用于BGA、CSP、PoPS、LGA和WLCSP的毛細流動材料到提高倒裝芯片可靠性的填充材料，從而滿足器件加固、補強的所有要求。

對于不需要完整底部填充的應用，邊角補強（Cornerbond）與邊緣補強（Edgebond）技術則是更高性價比的解決方案，可以提供強大的周邊加固作用，同時具備自動定位能力。

同時可以提供不可返修底部填充(Non-reworkable underfill)，可返修底部填充(reworkable underfill)，耐回流焊底部填充(Reflow resistance underfill)方案。