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樂泰  LOCTITE ABLESTIK ABP 2024是一款絕緣芯片粘結膠。可用于圖像芯片傳感器的粘結。260℃回流焊是低揮發。

技術信息
組分數量	單
顏色	紅色
粘度	13,000mPa?s
固化條件	30   minutes @ 150°C
拉伸模量，25℃	510MPa
體積導電率	4.7×1016